基于自混干涉技術(shù)的激光測振儀的構(gòu)造要比傳統(tǒng)的多普勒效應(yīng)的激光測振儀簡單得多。從半導(dǎo)體二極管出來的激光打到反射或散射表面后,一小部分背反射或背散射的光再次進(jìn)到激光腔體,然后產(chǎn)生干涉信號,從中可以得到被測表面法向方向的位移 。
VSM-1000-MICRO采用兩種激光。測量振動的激光是紅外(波長1310nm),不可見的。紅外和不可見激光是完全的眼睛安全的。另外一個(gè)紅色的指示激光是為不可見的紅外激光對中之用。為了不占滿攝像機(jī),紅色指示激光的功率減到1Mw,光斑大小為10um.激光測振儀被附在顯微鏡的特殊調(diào)節(jié)架上,邊通濾波鏡主要用以紅外激光和可見激光的反射,然后分別聚焦到測試目標(biāo)上。濾波鏡能夠
傳遞20%從測試表面上散射回來的光,并且在CMOS攝像機(jī)的傳感器上聚焦。為了能對中方便,顯微鏡裝在一個(gè)俯仰、傾斜和旋轉(zhuǎn)位移臺上。顯微鏡激光測振儀測量測試表面的法向分量的振動。
光學(xué)指標(biāo) :
激光類型 :
Pout < 1 mW @ 650 nm (collimated)
Pout < 15 mW @ 1310 nm (focused)
激光等級:
· Class 2 @ 650 nm (可見)
激光頭尺寸:50 mm x 70 mm x 105 mm
|
控制單元尺寸:12.5 cm x 15.5 cm x 29.6 cm
彩色攝像機(jī)指標(biāo):
激光測振儀指標(biāo):
量程:
頻率范圍:0-50 KHz
分辨率:
精度 :+-1% (0-50KHZ),+-5%(20KHZ-3MHZ)
應(yīng)用 :本產(chǎn)品適用于硅片、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片測試、半導(dǎo)體材料、線束加工蝕刻、液晶電池蓋、導(dǎo)線框架等產(chǎn)品的檢查觀察。
也適用于幾何形狀的顯微觀測,并且有三維的計(jì)量功能。因此是精密零件,集成電路,半導(dǎo)體芯片,光伏電池,光學(xué)材料等行業(yè)的必備儀器。