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電氣事業(yè)部
Mid -2臺式芯片高低溫測試機
Mid -2臺式芯片高低溫測試機首頁-Eldrotec芯片高低溫測試機
產(chǎn)品名稱: Mid -2臺式芯片高低溫測試機
產(chǎn)品編號:Mid -2


產(chǎn)品描述:

Mid -2臺式芯片高低溫測試機


溫度范圍: -60°C 至 150°C

T-CASE:  -40°C 在 100W

功率范圍:  0-150W

溫度精度:  ± 0.1°C

轉換率:

[25°C 至 -40°C 約 1.5 分鐘]

[125°C 到 25°C 約 1 分鐘]

全自動 DUT 壓力: 

~ 3 – 45 Kg DUT/插座上的力 ±1 Kg(可選高達 75 Kg)

Mid -2臺式芯片高低溫測試機,提供高度響應的導熱路徑,以快速將溫度引入 DUT。

Mid -2臺式芯片高低溫測試機是高可靠系統(tǒng),采用強大的制冷技術,無需熱電模塊,采用專利熱探頭,可進行熱循環(huán),無需擔心冷卻退化, 

在 Mid -2臺式芯片高低溫測試機系統(tǒng) 支持DUT的軟件包:

集成電路、 CPU、GPU、DPU、

BGA、FCBGA、LGA、QFN、QFP、CSP、WLCSP 、

Bare Die和 另一個 被測設備。

Eldrotec TCS系統(tǒng)VS傳統(tǒng)環(huán)境試驗箱比對表
 

 

直接制冷/加熱

 

產(chǎn)品名稱

Eldrotec TCS 系列

高低溫環(huán)境試驗箱

 

Fix-TC , Mug-TC (詳見產(chǎn)品資料)

 

DUT處理方式 &

支持直接連接到 DUT上

在一個試驗箱內,可支持多種帶有器件的電路板和夾具

應用

芯片尺寸范圍: 2 mm to 120 mm

 

 

可變的底座設計適合未來的產(chǎn)品變化

僅能提供溫度測試

 

適合表貼和過孔器件

不能進行獨立的DUT單元控制

 

可與市場上現(xiàn)在有的過孔器件結合

 

 

支持的封裝形式包括:

 

 

BGA ?FCBGA ?LGA ?QFN ?QFP ?CSP ?WLCSP ?Bare Die and

 

 

more

 

響應速度

極快的響應

非常慢的響應

   作用于DUT上的功率

可提供低、中、高、極高的功率單元

只能提供極慢的功率單元

外圍設備,

簡單 - 通電并運行

簡單 - 通電并運行

安裝和操作

低功耗、低成本,可移動,極具靈活性的系統(tǒng)

中或高的功耗

 

 

 

冷凝保護

需要非常小流量的干燥壓縮空氣

需要提供壓縮空氣 

 

-用于預防低溫冷凝

-用于預防低溫冷凝

溫度范圍

-60 to 200 °C

-10 to 200 °C

 

精確的溫度控制

非精確的溫度控制

(不需要液氮)

均勻地溫度作用于DUT

試驗箱內的溫度是不均勻的

溫度傳導:

 

 

低溫到 高溫

非常快

緩慢

 高溫到低溫

非???/p>

  緩慢

溫度穩(wěn)定度

±0.1?C

-

 

 

 

系統(tǒng)占地空間

緊湊地占地空間 – 很容易放置于桌面上

占地空間較大

環(huán)境保護

環(huán)保操作,防靜電設計

取決于客戶

系統(tǒng)集成

可以集成到產(chǎn)線當中進行測試

只能在試驗箱內測試

溫度傳感器

T-case \ T-junction \ T-heatsink 

T-case 

 

   DUT表面\接口\散熱器溫度

  DUT表面溫度

通信接口

Built in - Ethernet (TCP/IP) Remote Interface

Custom

 

Supports \RS232\RS485 Protocol

 

維護

免維護

免維護

振動

不產(chǎn)生振動

有振動-需要調整

噪音

靜音操作

有噪音-需要調整

能量消耗

能耗非常小

中度\高度能耗

重量 

重量非常輕 – Fix-TC 8公斤 / Mug TC 25公斤

重量較大




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