溫度范圍: -60°C 至 150°C
T-CASE: -40°C 在 100W
功率范圍: 0-150W
溫度精度: ± 0.1°C
轉換率:
[25°C 至 -40°C 約 1.5 分鐘]
[125°C 到 25°C 約 1 分鐘]
全自動 DUT 壓力:
~ 3 – 45 Kg DUT/插座上的力 ±1 Kg(可選高達 75 Kg)
Mid -2臺式芯片高低溫測試機,提供高度響應的導熱路徑,以快速將溫度引入 DUT。
Mid -2臺式芯片高低溫測試機是高可靠系統(tǒng),采用強大的制冷技術,無需熱電模塊,采用專利熱探頭,可進行熱循環(huán),無需擔心冷卻退化,
在 Mid -2臺式芯片高低溫測試機系統(tǒng) 支持DUT的軟件包:
集成電路、 CPU、GPU、DPU、
BGA、FCBGA、LGA、QFN、QFP、CSP、WLCSP 、
Bare Die和 另一個 被測設備。
Eldrotec TCS系統(tǒng)VS傳統(tǒng)環(huán)境試驗箱比對表
| 直接制冷/加熱 | |
產(chǎn)品名稱 | Eldrotec TCS 系列 | 高低溫環(huán)境試驗箱 |
| Fix-TC , Mug-TC (詳見產(chǎn)品資料) | |
DUT處理方式 & | 支持直接連接到 DUT上 | 在一個試驗箱內,可支持多種帶有器件的電路板和夾具 |
應用 | 芯片尺寸范圍: 2 mm to 120 mm | |
| 可變的底座設計適合未來的產(chǎn)品變化 | 僅能提供溫度測試 |
| 適合表貼和過孔器件 | 不能進行獨立的DUT單元控制 |
| 可與市場上現(xiàn)在有的過孔器件結合 | |
| 支持的封裝形式包括: | |
| BGA ?FCBGA ?LGA ?QFN ?QFP ?CSP ?WLCSP ?Bare Die and | |
| more | |
響應速度 | 極快的響應 | 非常慢的響應 |
作用于DUT上的功率 | 可提供低、中、高、極高的功率單元 | 只能提供極慢的功率單元 |
外圍設備, | 簡單 - 通電并運行 | 簡單 - 通電并運行 |
安裝和操作 | 低功耗、低成本,可移動,極具靈活性的系統(tǒng) | 中或高的功耗 |
| | |
冷凝保護 | 需要非常小流量的干燥壓縮空氣 | 需要提供壓縮空氣 |
| -用于預防低溫冷凝 | -用于預防低溫冷凝 |
溫度范圍 | -60 to 200 °C | -10 to 200 °C |
| 精確的溫度控制 | 非精確的溫度控制 |
(不需要液氮) | 均勻地溫度作用于DUT | 試驗箱內的溫度是不均勻的 |
溫度傳導: | | |
低溫到 高溫 | 非常快 | 緩慢 |
高溫到低溫 | 非???/p> | 緩慢 |
溫度穩(wěn)定度 | ±0.1?C | - |
| | |
系統(tǒng)占地空間 | 緊湊地占地空間 – 很容易放置于桌面上 | 占地空間較大 |
環(huán)境保護 | 環(huán)保操作,防靜電設計 | 取決于客戶 |
系統(tǒng)集成 | 可以集成到產(chǎn)線當中進行測試 | 只能在試驗箱內測試 |
溫度傳感器 | T-case \ T-junction \ T-heatsink | T-case |
| DUT表面\接口\散熱器溫度 | DUT表面溫度 |
通信接口 | Built in - Ethernet (TCP/IP) Remote Interface | Custom |
| Supports \RS232\RS485 Protocol | |
維護 | 免維護 | 免維護 |
振動 | 不產(chǎn)生振動 | 有振動-需要調整 |
噪音 | 靜音操作 | 有噪音-需要調整 |
能量消耗 | 能耗非常小 | 中度\高度能耗 |
重量 | 重量非常輕 – Fix-TC 8公斤 / Mug TC 25公斤 | 重量較大
|